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MWC201227日登场五大芯片厂较劲

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来源: 作者: 2019-03-13 12:29:50

全球移动通讯大会(MWC)27日在西班牙登场,全球晶片厂齐聚,无论是高阶机种,或是要迎接低价浪潮,各晶片厂的规格战战火猛烈。包括全球晶片龙头高通、亚洲晶片霸主联发科,以及通晶片龙头博通(Broadcom)、绘图晶片厂辉达(NVIDIA),还有处理器龙头英特尔等,都将在现场发布新产品及合作计划。

业者表示,第四代移动通讯系统LTE、四核心处理器及低价智慧型都是本次MWC焦点,无论是高阶机种或是要迎接低价浪潮,各晶片厂的规格战猛烈。

打产品规格战的不只是低价智慧型市场,高阶机种今年则是四核心与4G的较劲,像是今年不以四核心为卖点的高通,改以即将迎接元年商机的LTE为重点,同时搭配展出同集团高通光电的面板产品。

主打四核心处理器的厂商为今年在市场成果丰硕的辉达,本周将秀出采用其Tegra 3处理器的终端产品,客户端包括宏达电、富士通、LG等。

英特尔也将在MWC上展出内建其处理器的Android智慧型,已知客户端包括摩托罗拉和联想等,并传出将在MWC现场发布最新技术和合作夥伴。

亚洲晶片龙头联发科将由总经理谢清江亲自带队,采用其年度杀手级晶片MT6575(指晶片代号)的终端产品将首度对外亮相。MT6575主攻低价智慧型市场,在2G逐步衰退的同时,抢下另一个滩头;但这块市场竞争对手众多,包括博通、高通等都会参战,将各自拿出主频达1Ghz以上、甚至走向双核心的产品。

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